根据TrendForce集邦咨询的最新调查 ，2025年第三季度全球晶圆代工产业在AI高效能运算(HPC)和消费性电子新品主芯片与周边IC需求的推动下，7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆对营收贡献显著 ，前十大晶圆代工厂合计营收季增8.1% ，接近451亿美元。
尽管预期2026年景气与需求将受国际形势影响，且2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧 ，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守 ，但车用 、工控将于2025年底重启备货，预估第四季晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛 。
主要晶圆代工业者营收表现 公司 营收(亿美元) 市占率(%) 季度增长率(%) TSMC(台积电) 331 71 9.3 Samsung(三星) 31.8 6.8 0 SMIC(中芯国际) 23.8 - 7.8 UMC(联电) 19.8 4.2 3.8 GlobalFoundries(格芯) 16.9 3.6 0 HuaHong Group(华虹集团) 12.1 2.6 - Vanguard(世界先进) 4.12 - 8.9 Nexchip(合肥晶合) 4.09 - 12.7 Tower(高塔半导体) 3.96 - 6.5 PSMC(力积电) 3.63 - 5.2产业龙头TSMC(台积电)营收主要由智能手机 、HPC支撑 ，第三季度Apple(苹果)积极备货iPhone系列 ，加上NVIDIA(英伟达)Blackwell系列平台正处量产旺季，TSMC晶圆出货、平均销售价格(ASP)双双季增 ，营收近331亿美元 ，季增9.3%，市占微幅上升至71% 。
Samsung(三星)总产能利用率较前一季小幅提升 ，但对营收贡献有限 ，以约31.8亿美元大致持平上季，市占6.8% ，排名第二。
SMIC(中芯国际)第三季产能利用率 、晶圆出货 、ASP皆有提升 ，带动营收季增7.8%，达23.8亿美元 ，位居第三 。
UMC(联电)因智能手机、PC/笔电新品周边IC需求 ，以及欧美客户提前拉货部分订单，带动成熟制程备货，其第三季整体产能利用率小幅提升 ，营收季增3.8%至近19.8亿美元 ，市占4.2% 。
GlobalFoundries(格芯)第三季同样得益于智能手机 、笔电/PC新机周边IC备货订单，晶圆出货小幅季增 ，但因其一次性下调ASP ，营收以约16.9亿美元持平前季。尽管保持第五名，但市占率因同业竞争而微幅滑落至3.6% 。
Nexchip(合肥晶合)第三季受惠于消费性DDIC 、CIS及PMIC进入新品备货周期 ，以及客户市占提升、带动上游投片需求 ，营收季增12.7%至4.09亿美元，排名超越Tower(高塔半导体)上升至第八名 。Tower的产能利用率、晶圆出货皆呈季成长 ，营收约3.96亿美元 ，季增6.5%，排名退至第九。PSMC(力积电)第三季晶圆出货小幅季增 ，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强 ，带动PSMC代工营收较前季成长5.2%，来到3.63亿美元。
